據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，今（25）日在晶圓代工廠力積電銅鑼12寸晶圓廠的動(dòng)工典禮上，董事長黃崇仁表示，2020年以來，晶圓代工價(jià)格已調(diào)漲30~40%，且供需持續(xù)吃緊，漲價(jià)將會(huì)一直持續(xù)。
“2022年產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空，現(xiàn)在開始預(yù)訂2023年。”黃崇仁指出，目前需求爆發(fā)并不是季節(jié)性因素，而是結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)變，包括車用、5G、AIOT等芯片新需求快速興起。目前市場(chǎng)對(duì)成熟制程芯片需求出現(xiàn)大爆發(fā)，未來供不應(yīng)求將會(huì)更嚴(yán)重，可確定產(chǎn)能至少緊到2022年底，2023年的需求將持續(xù)熱絡(luò)。
據(jù)了解，力積電去年以來晶圓代工價(jià)格已調(diào)漲30~40%。對(duì)于未來市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)，黃崇仁強(qiáng)調(diào)“漲價(jià)會(huì)一直持續(xù)”。業(yè)界估計(jì)，第二季漲幅在10~20%之間。
黃崇仁還表示，目前所有芯片、產(chǎn)能都很缺，不論是驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、存儲(chǔ)、MOSFET等都缺，“現(xiàn)在還有疫情因素，等未來全球正式恢復(fù)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)后，后面的需求更是難以想象”。
據(jù)悉，此次動(dòng)工的銅鑼廠是力積電第9個(gè)廠區(qū)，總投資金額高達(dá)2780億元新臺(tái)幣，聚焦1x到50nm的成熟制程。完工后總產(chǎn)能將達(dá)每月10萬片，預(yù)計(jì)2023年分期投產(chǎn)，初期規(guī)劃產(chǎn)能為每月2.5萬片，滿載年產(chǎn)值可望超過600億元新臺(tái)幣。
01
臺(tái)積電訂單滿到2022年底
半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工龍頭臺(tái)積電產(chǎn)能早已滿載到年底，而臺(tái)積電農(nóng)歷年后開始接受客戶預(yù)訂2022年上半年產(chǎn)能，在所有客戶均擴(kuò)大下單情況下，產(chǎn)能出現(xiàn)秒殺盛況，先進(jìn)制程及成熟制程全線爆滿。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電將在第二季下旬開始接受客戶預(yù)訂2022年下半年產(chǎn)能，預(yù)期會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能秒殺、滿手訂單到明年底的榮景。
不過，臺(tái)積電為了避免客戶超額下單，明年上半年產(chǎn)能并不是先搶先贏，而是根據(jù)客戶過去的下單量及對(duì)終端市場(chǎng)需求預(yù)估來進(jìn)行產(chǎn)能分配，一來可以降低全球芯片供應(yīng)出現(xiàn)長短料的危機(jī)，讓所有電子產(chǎn)品都可以順利量產(chǎn)；二來可以避免屆時(shí)若終端市場(chǎng)不如預(yù)期可能導(dǎo)致客戶大舉砍單的風(fēng)險(xiǎn)。
新冠肺炎疫情加速數(shù)字轉(zhuǎn)型，包括筆電及服務(wù)器、5G智能型手機(jī)、WiFi網(wǎng)通裝置、車用電子等芯片均出現(xiàn)供給短缺，晶圓代工廠接單暢旺，臺(tái)積電今年產(chǎn)能全線滿載到年底。臺(tái)積電透過提高產(chǎn)能利用率及提高生產(chǎn)效率方式擠出產(chǎn)能，以滿足客戶強(qiáng)勁需求，但客戶訂單持續(xù)涌入，加上部份新增產(chǎn)能優(yōu)先生產(chǎn)車用芯片，現(xiàn)在到年底的所有產(chǎn)能均被客戶預(yù)訂一空，臺(tái)積電已通知客戶產(chǎn)能已滿，無法再接受新增投片量要求。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，今年半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，導(dǎo)致全球車廠被迫減產(chǎn)，筆電廠及手機(jī)廠也因缺芯片而降低出貨預(yù)估，所以包括OEM／ODM廠及系統(tǒng)廠等芯片客戶，均要求芯片供貨商要先確保明年產(chǎn)能。
業(yè)者表示，現(xiàn)在終端客戶只想確保未來1～3年的芯片供應(yīng)足夠，根本不管后續(xù)景氣是上還是下，也因此，芯片供貨商若無法確保未來幾年的產(chǎn)能，客戶就不愿意也不敢談未來的合作計(jì)劃。在此情況下，客戶對(duì)芯片價(jià)格沒有限制，普遍都能接受漲價(jià)，只希望未來生產(chǎn)鏈營運(yùn)能夠確保不缺芯片。
02
加價(jià)搶晶圓代工產(chǎn)能將成為一種新常態(tài)
近日，瑞薩電子一條12英寸芯片生產(chǎn)線發(fā)生火災(zāi)，進(jìn)一步加據(jù)了汽車芯片供應(yīng)短缺。業(yè)內(nèi)人士指出，芯片供應(yīng)商提供更高的價(jià)格以贏得晶圓代工廠更多產(chǎn)能支持將成為一種新常態(tài)。
據(jù)Digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，今年臺(tái)積電8英寸和12英寸晶圓廠的成熟工藝產(chǎn)能已被預(yù)訂一空，甚至壓縮了普通消費(fèi)類芯片的生產(chǎn)。“汽車芯片和其他芯片供應(yīng)商將別無選擇，只能自愿提高報(bào)價(jià)，爭(zhēng)取2022年更多的產(chǎn)能。”業(yè)內(nèi)人士補(bǔ)充說道。
除了汽車芯片外，幾乎所有其他類型的IC產(chǎn)品也日益供不應(yīng)求，包括電源管理IC、顯示驅(qū)動(dòng)IC、網(wǎng)絡(luò)芯片、HPC芯片、5G和AI芯片。業(yè)內(nèi)人士稱，目前這些芯片都處于最低庫存水平，預(yù)計(jì)未來幾年將保持強(qiáng)勁的需求勢(shì)頭，至少在2022年上半年，整體半導(dǎo)體產(chǎn)能將保持高利用率。
該報(bào)道指出，實(shí)際上芯片廠商和系統(tǒng)廠商已經(jīng)與臺(tái)積電就2022年甚至2023年的產(chǎn)能分配進(jìn)行了深入談判。業(yè)內(nèi)人士表示：“除了像蘋果這樣的重量級(jí)客戶，他們將面臨由純代工公司執(zhí)行的浮動(dòng)定價(jià)系統(tǒng)，代工成本將繼續(xù)螺旋上升?！?/span>
另外，有業(yè)內(nèi)人士表示，為了獲得臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電等晶圓廠的產(chǎn)能，未來芯片供應(yīng)商必須為其8英寸和12英寸晶圓制造服務(wù)提供高于代工設(shè)定的價(jià)格。
面對(duì)供給側(cè)和需求側(cè)的雙重壓力以及產(chǎn)能的高強(qiáng)度利用，漲價(jià)幾乎都在意料之內(nèi)。但隨著產(chǎn)能供應(yīng)規(guī)劃緊張，漲價(jià)勢(shì)頭短期內(nèi)沒有停止的跡象，加上明年合約價(jià)采用浮動(dòng)制的消息，生產(chǎn)成本會(huì)進(jìn)一步增加。在終端需求依舊暴增的情況下，廠商需從其他方面入手將最影響降到最低，避免將過多成本轉(zhuǎn)嫁到終端客戶。
